المجلة العلمية اهرام مجلة مستقلة تحت إشراف هاني سلام
مقالات مشابهة
أعلنت شركة هواوي الصينية عن تقنية جديدة في تصميم الشرائح الإلكترونية قد تسمح لها بمواصلة تطوير معالجات متقدمة رغم القيود الأمريكية المفروضة على صناعة الرقائق داخل الصين.
وجاء الإعلان خلال مؤتمر تقني في شنغهاي، حيث كشفت الشركة عن مفهوم جديد يحمل اسم Tau Scaling يهدف إلى تحسين أداء الشرائح عبر تطوير طريقة نقل البيانات وتقليل زمن الاستجابة داخل المعالج، بدل الاعتماد الكامل على تصغير حجم الترانزستورات التقليدي.
اقرأ المزيد
فكرة مختلفة عن السباق التقليدي للشرائح
خلال السنوات الماضية، اعتمدت شركات التكنولوجيا العالمية على تصغير حجم الترانزستورات لإنتاج شرائح أقوى وأسرع.
لكن هواوي ترى أن هذا المسار أصبح أكثر صعوبة مع ارتفاع التكلفة والتعقيدات الهندسية، لذلك بدأت العمل على تصميمات جديدة تعتمد على تحسين كفاءة البنية الداخلية للرقاقة.
تقنية LogicFolding تدخل الجيل الجديد
كشفت الشركة أيضًا عن بنية جديدة تحمل اسم LogicFolding، والتي تسمح بتقليل المسافات بين أجزاء المعالج وتحسين سرعة تبادل البيانات.
وترى هواوي أن هذه الطريقة قد تساعد مستقبلًا على الوصول إلى أداء ينافس معالجات الشركات العالمية دون الحاجة إلى أحدث معدات التصنيع الغربية.
الصين تواصل سباق الاستقلال التقني
يأتي هذا التطور ضمن محاولات الصين بناء صناعة شرائح محلية قادرة على تقليل الاعتماد على التكنولوجيا الأمريكية، خاصة مع استمرار القيود المفروضة على تصدير المعدات المتقدمة.
وخلال السنوات الأخيرة، استثمرت شركات صينية كبرى مليارات الدولارات في تطوير معالجات الذكاء الاصطناعي والحوسبة المتقدمة.
هل ينجح المسار الجديد؟
رغم الحماس الكبير حول الإعلان، يرى خبراء أن التقنية الجديدة ما تزال بحاجة إلى سنوات من الاختبارات والتطوير قبل إثبات قدرتها على منافسة كبار مصنعي الشرائح عالميًا.
لكن كثيرين يعتبرون الخطوة مؤشرًا واضحًا على أن سباق التكنولوجيا العالمي لم يعد يعتمد فقط على التصنيع، بل أيضًا على ابتكار أفكار هندسية جديدة لتجاوز الحدود التقليدية لصناعة المعالجات.
هانى سلام
